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(BMWK) - Vom 04. bis zum 08.07.2022 führt die Deutsche Industrie- und Handelskammer in Japan (AHK Japan), im Auftrag des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimaschutz, eine Geschäftsanbahnungsreise für Anbieter von gedruckten und flexiblen Elektronikkomponenten bzw. elektronischen Funktionsmaterialien nach Tokyo, Japan durch. 

Es handelt sich dabei um eine projektbezogene Fördermaßnahme im Rahmen des Markterschließungsprogramms für KMU. Zielgruppe sind vorwiegend kleine und mittlere deutsche Unternehmen (KMU). 

Japan zählt aufgrund seiner industriell fortbestehenden Innovationsfähigkeit, Kaufkraft und starken Industrie zu den führenden Nationen in wichtigen zukunftsträchtigen Industriesektoren wie z. B. der Robotik- oder der Automobilindustrie. Die Elektronikindustrie Japans stellt dabei den drittgrößten der Welt dar. Auch wenn die Marktsituation für Elektronikkomponenten im ersten Halbjahr 2020 durch Auswirkungen der Corona-Pandemie kurzzeitig eine negative Entwicklung verzeichnete, konnte in Japan von Juli bis September eine deutliche Erholung beobachtet werden. Dies ist zum einen der verstärkten Automobilproduktion im Inland, der starken Nachfrage nach Smartphones, PCs und Tablets sowie der Entwicklung der 5G-Infrastruktur zu verdanken. Auch die Nachfrage an flexiblen Displays zur Anwendung in der Automobilindustrie treibt das Marktwachstum voran. Die Inkwood Research schätzt, dass der japanische Markt für flexible Elektronik im Prognosezeitraum 2021-2026 jährlich mit einer durchschnittlichen Wachstumsrate von 9,1 % stark wachsen wird.

Japan investiert im Bereich „Elektronik und Elektrotechnik“ stark in Forschung und Entwicklung. Die F&E-Ausgaben für die Entwicklung von Elektronikkomponenten nahmen allein fast 6 % der IKT-investitionen im Jahr 2019 ein. Japan verfügt zudem über eine breite Universitätslandschaft mit Expertise und Bereitschaft zur Kooperation. Jüngst entwickelte die Tsukuba University einen ionischen Gel-Leiter mit verbesserter Leitfähigkeit zur Kostensenkung flexibler Elektronikkomponenten. Es wird erwartet, dass F&E-Kooperationen und weitere strategische Allianzen die Marktentwicklung für flexible und gedruckte Elektronik vorantreiben werden. Weiterhin suchen japanische Unternehmen nach innovativen Lösungen im Ausland.

Anmeldeschluss für eine Teilnahme an der Geschäftsanbahnung ist der 04. April 2022. Das Projekt ist Bestandteil des Markterschließungsprogramms für KMU und unterliegt den De-Minimis-Regelungen. Der Eigenanteil der Unternehmen für die Teilnahme am Projekt beträgt in Abhängigkeit der Größe des Unternehmens zwischen 500 und 1.000 EUR (netto).

Weitere Informationen finden Sie auf der Website von enviacon bzw. im Projektflyer

Eine Übersicht zu weiteren Projekten des Markterschließungsprogramms für KMU kann unter www.ixpos.de/markterschliessung abgerufen werden.



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